本文来源：时代商学院 作者：孙华秋配资点评网
图源：图虫创意
来源|时代商业研究院
作者|孙华秋
编辑|韩迅
【导语】
在半导体赛道上，独立第三方芯片测试企业鲜少成为聚光灯下的焦点。然而，伟测科技（688372.SH）却在6年间实现营收增长23倍，走出了一条低调而迅猛的崛起之路。
年报显示，2024年，伟测科技的营业收入同比增长46.21%至10.77亿元，首度突破10亿元大关，较2018年的4369万元增长23.65倍。2025年第一季度，伟测科技的业绩延续增长势头，营收同比增长55.39%，归母净利润同比激增85.78倍。
从寂寂无名的小厂蜕变为国内第三方芯片测试领域的领军企业，伟测科技的成长历程背后藏着哪些值得行业借鉴的发展逻辑？在新的产业竞争格局下，这家企业又面临着哪些亟待突破的现实难题与潜在挑战？
5月27日，就业绩增长持续性、成本管控、供应链安全等问题，时代商业研究院向伟测科技证券部发函并致电询问。其工作人员在电话中回复称，公司目前不方便接受调研和采访。
【摘要】
1.高端化战略驱动营收高增长。伟测科技秉持“中高端测试技术突破+高附加值市场聚焦”的双轮驱动策略，深度聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片三大核心领域的测试需求，实现营收6年增长23倍的亮眼业绩。
2. 加速产能扩充，抢占AI算力与智能驾驶两大高地。伟测科技以“产能扩充加速+双赛道卡位”战略，聚焦AI算力与智能驾驶赛道。随着高端产能持续扩充，伟测科技的产能结构将向高附加值领域深度优化，有望为未来营收增长提供支撑。
3.关注产能扩产进展和订单落地。建议投资者重点跟踪伟测科技无锡基地投产进度、高端客户订单落地节奏及利润改善空间三大关键变量。
【正文】
一、高端化战略驱动营收6年增长23倍
在中美科技博弈持续深化的背景下，芯片测试环节的本地化发展已从“成本优化选择”升级为“战略必需路径”。
在此趋势下，伟测科技用六年时间，从名不见经传的独立第三方芯片测试厂商，在全球半导体周期波动中逆势勾勒出一条陡峭上扬的增长轨迹，成为行业瞩目的“黑马”。2024年，伟测科技的营收首度突破10亿元关口，创下历史新高。
时代商业研究院认为，伟测科技业绩高速增长的背后，是多重因素共同驱动的结果。从行业环境看，2024年，全球半导体产业链下游需求逐步回暖，制造、封装、测试等环节整体呈回升态势，为伟测科技的扩张奠定了外部基础。
在自身优势方面，伟测科技秉持“中高端测试技术突破+高附加值市场聚焦”的双轮驱动策略，深度聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）三大核心领域的测试需求，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，服务国家战略新兴行业发展。目前，其客户已超200家，覆盖中芯国际、紫光展锐、中兴微电子、兆易创新等知名厂商。
伟测科技在年报中表示，2024年，大量国产高端芯片及车规级芯片加速进入量产阶段，驱动高端芯片与高可靠性芯片测试需求显著增长。得益于行业周期回暖、新客户持续拓展、研发投入强度加大、测试产品结构优化以及产能利用率稳步提升等多重因素，公司全年营收实现逐季攀升，并在第四季度创下单季度历史新高。
年报显示，2024年，伟测科技的晶圆测试业务收入达6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试业务收入为3.67亿元，同比增长50.07%。从销量看，2024年，其晶圆测试的销量达131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试的销量达29.83亿颗，同比增长92.27%，增长态势强劲。
与之形成鲜明对比的是，2024年，竞争对手利扬芯片（688135.SH）实现营业收入4.88亿元，同比下滑2.97%；归母净利润为-6162万元，同比下滑383.69%，由盈转亏，业绩表现相对逊色。
然而，受多重成本因素影响，伟测科技的盈利增速与营收增长出现分化。2024年，因股权激励产生的股份支付费用、高研发投入，以及产能扩张带来的折旧、摊销、人工成本等费用增加，伟测科技的归母净利润仅同比增长8.67%，增速明显低于营收增幅。
二、业绩增长持续性几何？
AI算力与车规级芯片测试作为伟测科技的两大核心增长极，其业绩爆发潜力与增长持续性正成为资本市场关注的焦点。
年报显示，2024年，伟测科技持续加码研发投入，研发费用达1.42亿元，同比增长37.16%。在芯片测试技术水平方面，伟测科技在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先水平，并与国际巨头持平或者接近。
伟测科技在年报中还强调，目前公司高端测试设备机数量在中国内地处于行业领先，并通过扩充高端产能，进一步强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，以大幅提升高端测试服务能力，推动高端业务占比提升及营业收入增长，加速缩小与国际顶尖独立第三方集成电路测试企业的差距。
2024年上半年，伟测科技南京集成电路测试基地项目（晶圆级及成品测试）顺利完成厂房主体建设及配套设施施工，于7月下旬通过竣工验收并启动设备进场流程，并于8月正式投入生产。同年，该公司无锡集成电路测试基地项目于8月全面动工，于12月实现主厂房结构封顶，预计2025年下半年投产。此外，该公司计划2025年5—6月在上海合庆完成土地购置后尽快启动项目建设，预计2026年10月全面建成上海集成电路测试基地项目。
4月29日，伟测科技在电话会议上对投资机构表示，2025年的业绩增长驱动力主要来自现有主要客户自身的增量，同时新增智驾、算力相关的客户。公司的车规芯片主要涉及智驾、智能座舱等车载电子相关领域。
同时，伟测科技还在电话会议中透露，2025年第一季度，公司整体设备稼动率（反映设备利用效率的核心指标）约为七成，比去年同期有所提升。4月的稼动率为七八成。目前公司中端产品产能已经饱和，次高端产品已基本满产，随着市场需求传导，预计5—6月高端产品产能利用率将逐渐提升。
可以预见，随着高端产能持续扩充，伟测科技的产能结构将向高附加值领域深度优化，有望为未来营收增长提供支撑。
三、核心观点：关注产能扩产进展和订单落地
时代商业研究院认为，伟测科技的业绩高增长，既是中国半导体产业链自主化加速的时代机遇使然，更是该公司“高端化战略+技术卡位+产能前瞻布局”三重核心优势的价值集中兑现。
短期来看，伟测科技营收增长动能相对明确，现有算力及智能驾驶领域新客户的产品量产爬坡，将直接驱动其营收持续上扬；中长期而言，在算力芯片与车规级芯片两大万亿级市场持续扩容的背景下，伟测科技凭借技术卡位优势、与中芯国际等头部客户的长期深度合作，以及产能扩张的前瞻性布局，已构建起覆盖“技术—客户—产能”的立体化竞争壁垒，成为本土半导体国产化进程与行业技术升级的核心受益者。建议投资者重点跟踪伟测科技无锡基地投产进度、高端客户订单落地节奏及利润改善空间三大关键变量。
（全文2683字）
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